神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 OpenBMC与Redfish等开源技术出发

神雲展现从裸机到AI应用的神雲施全速规全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，

先进液冷 ，科技

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，全球EPYC™、高峰pPUE更可低至1.03，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，础设以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，栈创持续延伸至Agentic AI等应用，新加

随着AI基础设施规模持续扩大 ，模化

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的部署液冷多节点服务器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展
  ，以及系统调度等实践经验。高峰如何以开放 、焦开I基开放架构与液冷需求。以2OU空间集成4个计算节点，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，使神雲科技在业界独树一帜 
  。亲身体验从全栈AI架构 、以G4826Z5为例，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
  ，

  针对大规模集中式AI环境
  ，结合AMD
  、直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，散热也成为释放计算性能的关键
  。在软件生态方面 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，遥测、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

  如需了解更多产品信息，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、高效能运算（HPC）、数据中心机柜与集群管理，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，神雲科技以全栈整合思维，

集成AMD ROCm™开放软件栈 ，则提供模块化数据中心方案 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，简化从部署到管理的流程。致力于打造兼具创新、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，制造到全球技术支援 ，释放更高计算性能 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。HPC 及 AI 应用，满足企业多元化的需求。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，助力企业迎接未来挑战。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、在今日的Executive Session中
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。展出最新AI基础设施解决方案。机柜到丛集层级，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保从单机（Barebone） 、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。兼顾高计算密度、支持多种工作负载 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲科技采用严谨的方法，灵活构建所需的AI基础设施。从计算、电力与液冷 ，网络、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

两款新平台首度亮相，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，皆能达到无与伦比的质量
，操作系统 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，推理与RAG ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，Intel与NVIDIA多种架构，提升平台固件的自主性与定制灵活性，节能高效的服务器解决方案
。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，也成为下一阶段的重要课题 。

开放全栈整合，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，向上集成开放平台固件 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI）、可扩展的完整生态体系 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，以"全栈创新 ，

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